（超声波振子）伺服控制在对于小型零件的焊接，为了尽可能减少溢料，焊接筋高度设计往往小于0.3mm，采用气动设备容易压塌焊接筋，以及焊接时间过短而形成“虚焊”，焊接结果例如拉力和密封性不稳定。而伺服超声波焊接，能够以更小（焊接压力＜30N）和精准的压力，在足够长的焊接时间内充分熔化焊接筋。试验结果表明：可压力控制的伺服超声波焊接设备，平均拉拔力更大，拉拔力波动（标准偏差）小，更好的焊接剖面特性（穿透更深），与母体材料连接更紧密。（超声波食品切割系统）

    伺服控制对于透明PC件的焊接，另一个头疼的问题是气泡。实践过程中，客户采用气动驱动设备，无法避免的焊接中气泡产生的问题。在采用伺服驱动设备后，通过对焊接压力迅速和准确的调整，消除了气泡。生产出了高质量的焊缝。

伺服控制对于一些较大零件的超声波焊接，由于焊头设计局限导致振幅偏小，采用气动驱动设备焊接时间短导致焊接强度不足。采用伺服驱动通过对压力和速度的调整，增大了焊接时间，提高了焊接强度。

    伺服驱动的超声波焊接设备，在长、脆弱和薄壁部件的焊接应用中也得到了证明。在一个非常薄（约0.5mm）的剪切缝设计的塑料焊接案例中，以较小的焊接压力，生产出高一致性的高焊接强度的焊缝。（超声波手持式焊接机）